檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Chun-Hui Chung".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="朱瑾"
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在半導體製造業中鑽石刀片已被廣泛使用於晶圓切割,由於矽晶圓與藍寶石基板屬於脆性材料使得在裸晶(die)或晶片(chip)切割分離時難免會產生脆性崩裂,除了材料脆性本質之外,切割時的鑽石刀片狀況也會影…
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在機械加工工業中,乾式加工因其對加工成本及環境保護有較佳的助益,在將來其必要性將會被加工業重視。為了使常用的切削工具達到可進行乾式加工之需求,至今已發展出各種鍍覆在工具上之鍍層。這些鍍層必須夠能承受…